
FFI8805 Pro 는 전체 CIM 인메모리 아키텍처로 산업용 엣지 인텔리전스를 구현합니다. 외부 프로세서 불필요.
모든 연산이 SRAM-CIM 어레이 내에서 완료. 데이터 이동 병목 제거로 극차의 에너지 효율과 저전력 추론 달성.
-40°C~105°C 광온 설계, TEE 보안 부팅, 산업용 EMC 규격 준수.
SRAM + 2GB LPDDR5 듀얼 레이어 메모리로 대형 모델 레이어드 로딩 지원.
FFI8805 Pro는 순수 CIM 아키텍처를 채택. 모든 AI 연산이 메모리 내에서 직접 완료되며, 외부 RISC-V 또는 NPU 코프로세서 불필요.
듀얼 SRAM-CIM 어레이, CNN/Transformer/SLM 인메모리 추론 지원.
CIM 어레이를 통해 INT4/INT8 양자화 언어 모델 추론을 네이티브 지원. 외부 프로세서 불필요.
2GB LPDDR5 통합 메모리, CIM 모델 가중치와 추론 버퍼 전용.
FFI8805 Pro는 완전 CIM 인메모리 컴퓨팅 설계를 채택하여 메모리 어레이에 연산을 직접 임베드하여 데이터 이동 병목을 근본적으로 해소합니다. 기존 RISC-V + NPU 아키텍처와의 주요 지표 비교입니다.
인메모리 컴퓨팅 아키텍처
기존 디스크리트 아키텍처
메모리 내부에서 연산 완료, 데이터 전송 불필요
TDP < 3W, 에너지 효율 8 TOPS/W
외부 RISC-V나 NPU 불필요, BOM 비용 절감
다이 면적 22mm², 공간 제약 시나리오에 최적
데이터 출처 및 참고 문헌
[1] ISSCC 2024 — SRAM-CIM 아키텍처 전력 및 성능 비교 연구
[2] IEEE JSSC 2023 — 인메모리 컴퓨팅 vs 기존 NPU 에너지 효율 분석
[3] Nature Electronics 2023 — 컴퓨팅-스토리지 융합 아키텍처 효율 및 면적 우위 연구
위 데이터는 공개 학술 연구 및 내부 테스트 결과에 기반합니다. 실제 성능은 워크로드 및 환경 조건에 따라 다를 수 있습니다.
CIM 아키텍처의 기술 원리, 성능 벤치마크, 응용 분석을 상세히 설명합니다. 이메일을 등록하면 백서 공개 시 알려드립니다.