三大核心优势
FFI8805 Pro 采用全 CIM 存算一体架构，无需额外处理器即可实现工业级边缘智能。
全 CIM 存算一体架构
所有运算均在 SRAM-CIM 阵列内完成，消除数据搬移瓶颈，实现极致能效比与低功耗推理。
工业级可靠性
-40°C 至 105°C 宽温设计，TEE 安全启动，符合工业 EMC 标准。
层次式内存
SRAM + 2GB LPDDR5 双层内存架构，支持大型模型权重分层加载。
全 CIM 存算一体架构
FFI8805 Pro 采用纯 CIM 架构，所有 AI 运算直接在内存中完成，无需额外的 RISC-V 或 NPU 协处理器。
CIM 推理核心
双 SRAM-CIM 阵列，支持 CNN/Transformer/SLM 多种模型的内存内推理。
CIM 推理引擎
通过 CIM 阵列原生支持 INT4/INT8 量化语言模型推理，无需外挂处理器。
统一内存
2GB LPDDR5 统一内存，专用于 CIM 模型权重与推理缓冲。
全 CIM vs 传统 NPU 架构
FFI8805 Pro 采用全 CIM 存算一体设计，将计算直接嵌入内存阵列，从根本上消除数据搬移瓶颈。以下是与传统 RISC-V + NPU 架构的关键指标对比。
FFI8805 Pro（全 CIM）
存算一体架构
传统 RISC-V + NPU
传统分离式架构
消除内存墙
计算在内存内部完成，无需数据搬移
极低功耗
TDP < 3W，能效比达 8 TOPS/W
简化系统设计
无需额外 RISC-V 或 NPU，降低 BOM 成本
极紧凑封装
芯片面积仅 22mm²，适合空间受限场景
数据来源与参考文献
[1] ISSCC 2024 — SRAM-CIM 存算一体架构功耗与性能对比研究
[2] IEEE JSSC 2023 — 存算一体与传统 NPU 架构能效比分析
[3] Nature Electronics 2023 — 计算存储融合架构的能效比与面积优势研究
以上数据基于公开学术研究与内部测试结果，实际性能可能因工作负载与环境条件而异。
CIM 技术白皮书
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