三大核心優勢
FFI8805 Pro 採用全 CIM 存算一體架構，無需額外處理器即可實現工業級邊緣智能。
全 CIM 存算一體架構
所有運算均在 SRAM-CIM 陣列內完成，消除資料搬移瓶頸，實現極致能效比與低功耗推理。
工業級可靠性
-40°C 至 105°C 寬溫設計，TEE 安全啟動，符合工業 EMC 標準。
階層式記憶體
SRAM + 2GB LPDDR5 雙層記憶體架構，支援大型模型的權重分層載入。
全 CIM 存算一體架構
FFI8805 Pro 採用純 CIM 架構，所有 AI 運算直接在記憶體內完成，無需額外的 RISC-V 或 NPU 協處理器。
CIM 推理核心
雙 SRAM-CIM 陣列，支援 CNN/Transformer/SLM 多種模型的記憶體內推理。
CIM 推理引擎
透過 CIM 陣列原生支援 INT4/INT8 量化語言模型推理，無需外掛處理器。
統一記憶體
2GB LPDDR5 統一記憶體，專用於 CIM 模型權重與推理緩衝。
全 CIM vs 傳統 NPU 架構
FFI8805 Pro 採用全 CIM 存算一體設計，將計算直接嵌入記憶體陣列，從根本上消除資料搬移瓶頸。以下是與傳統 RISC-V + NPU 架構的關鍵指標對比。
FFI8805 Pro（全 CIM）
存算一體架構
傳統 RISC-V + NPU
傳統分離式架構
消除記憶體牆
計算在記憶體內部完成，無需資料搬移
極低功耗
TDP < 3W，能效比達 8 TOPS/W
簡化系統設計
無需額外 RISC-V 或 NPU，降低 BOM 成本
極緊湊封裝
晶片面積僅 22mm²，適合空間受限場景
數據來源與參考文獻
[1] ISSCC 2024 — SRAM-CIM 存算一體架構功耗與效能對比研究
[2] IEEE JSSC 2023 — 存算一體與傳統 NPU 架構能效比分析
[3] Nature Electronics 2023 — 計算存儲融合架構的能效比與面積優勢研究
以上數據基於公開學術研究與內部測試結果，實際效能可能因工作負載與環境條件而異。
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